近来半导体设备厂商客户持续砍单主要有以下几方面缘由。从市场供需层面看，全球半导体市场需求增长乏力。消费电子领域是半导体的重要应用市场，然而近年来智能手机、平板电脑等消费电子产品的市场饱和度逐渐升高，更新换代速度放缓，消费者的购买热情降低，导致对半导体芯片的需求减少。例如，智能手机市场出货量连续多个季度下滑，使得芯片制造商对未来市场预期不佳，进而减少对半导体设备的采购，向半导体设备厂商砍单。

        从行业库存角度而言，半导体产业链存在库存积压问题。此前在半导体市场需求旺盛时期，芯片制造商大量备货生产，导致芯片库存处于高位。随着市场需求的转变，这些库存需要一定时间来消化。在库存消化期间，芯片制造商为了避免进一步增加成本和库存压力，会削减对半导体设备的订单，以控制产能和库存水平。

        再者，宏观经济环境的不确定性也影响着客户的采购决策。全球经济增长面临诸多挑战，如通货膨胀、贸易摩擦等问题，使得企业对未来的经济形势持谨慎态度。企业为了降低运营风险，会减少资本支出，对于半导体设备这类大额投资会更加谨慎，从而选择砍单。

        技术发展方面，半导体技术更新换代快，部分客户可能在等待新一代技术和设备的成熟。当他们预期短期内会有更先进、更具性价比的半导体设备推出时，就会推迟当前设备的采购计划，选择砍单以等待更好的时机。总之，市场供需、库存、宏观经济和技术发展等多方面因素共同导致了近来半导体设备厂商客户持续砍单的现象。