我国车企芯片国产化率仅5%，中国车企不自行做芯片主要有技术、资金、人才、时间和市场等多方面因素。从技术层面来看，芯片制造涉及到半导体材料、光刻、蚀刻等一系列复杂且高精尖的技术，需要长期的技术积累和研发投入。车企本身专注于汽车制造，在芯片研发制造技术上基础薄弱，要建立完整的芯片技术体系难度极大。资金方面，芯片制造是一个重资产行业，建设芯片制造工厂需要数十亿甚至上百亿美元的投资，后期的研发、设备维护和更新等也需要持续的高额资金支持。对于车企而言，这无疑是一个巨大的财务负担，会占用大量的资金用于芯片研发，从而影响汽车业务的发展。人才也是关键因素，芯片行业需要大量专业的工程师和科研人员，包括半导体物理、微电子、电路设计等领域的专业人才。目前，全球范围内芯片人才都处于短缺状态，车企很难在短时间内组建起一支专业的芯片研发团队。时间成本上，从芯片的设计、研发到量产，需要很长的周期，一般需要数年时间。车企需要快速推出新车型以满足市场需求，如果将大量时间用于芯片研发，会影响新车的推出速度，降低市场竞争力。市场因素也不可忽视，芯片市场已经存在一些成熟的供应商，它们在技术、成本和市场份额上都具有优势。车企如果自行研发芯片，在初期很难与这些成熟供应商竞争，而且还要面临芯片市场需求波动带来的风险。因此，综合多方面因素，目前大部分中国车企选择与芯片供应商合作而非自行做芯片。