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台积电

所属分类:芯片 • 半导体
台积电(台湾积体电路制造股份有限公司,TSMC)1987年成立于中国台湾新竹,是全球首家专业晶圆代工企业,也是全球规模最大、技术最领先的半导体代工厂。

公司主营集成电路晶圆代工服务,在先进制程领域占据主导地位,已实现3纳米量产、布局2纳米工艺,产品广泛应用于智能手机、AI、汽车电子等领域。台积电分别在中国台湾(2330.TW)、美国纽约(TSM)上市,为全球主流芯片企业提供核心制造支撑,是全球半导体产业链的关键核心企业。

施工项目:南京Fab16工厂12英寸晶圆生产线安装
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